반도체 공정 정리 - 2 (식각, 박막, 패키징, 미세공정, 후공정, 프리커서, 식각 공정 관련주, 반도체 수율)
반도체 공정 정리 두 번째 포스팅입니다. 이전 포스팅에서는 반도체 전공정 중 일부인 웨이퍼, 산화, 포토 공정을 알아봤는데요. 이번에는 전공정 중 일부인 식각, 박막, 금속 배선 공정과 후공정인 EDS, 패키징 공정을 알아보려고 합니다. 웨이퍼, 산화, 포토 공정 관련해서는 아래 링크를 통해 확인하세요. 반도체 공정 정리 - 1 (웨이퍼, 산화, 포토 공정, 전공정, 후공정, 반도체 관련주, 포토 공정 관련주) (tistory.com) 반도체 공정에 대해서는 저번 포스팅에서 설명드렸듯이 전공정과 후공정으로 나뉘고, 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 새겨 칩을 완성하는 것이고, 후공정은 웨이퍼를 칩 단위로 절단/분리해서 패키징 하는 것이라고 말씀드렸어요. 전공정에는 1) 웨이퍼 공정, 2) 산화 공정, 3) 포..
2023. 3. 3.
