이번 글에서는 반도체의 개념과 주요 용어 등 반도체 업종을 정리하고자 한다. 반도체 관련 주식들의 주가가 점점 상승세를 타고 있다. 그래서 이번 글에서는 반도체의 기본인 반도체의 개념과 반도체 생태계인 IDM, 팹리스, 디자인하우스, 파운드리, OSAT에 대해 다뤄보겠다.
참고로 반도체 공정에 대해서는 아래 글에서 다뤄보았으니, 참고하면 매우 도움이 될 것으로 생각한다.
2023.03.02 - [행복한 인생] - 반도체 공정 정리 - 1 (웨이퍼, 산화, 포토 공정, 전공정, 후공정, 포토 공정 관련주)
반도체 공정 정리 - 1 (웨이퍼, 산화, 포토 공정, 전공정, 후공정, 포토 공정 관련주)
반도체 공정에 대해 간략히 알아보려고 합니다. 반도체 관련 투자를 하려면, 반도체 공정을 아는 것은 필수입니다. 반도체 공정은 전공정과 후공정으로 나뉘는데, 오늘은 전공정 중 웨이퍼 공정
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2023.03.03 - [행복한 인생] - 반도체 공정 정리 - 2 (식각, 박막, 패키징, 미세공정, 후공정, 프리커서, 식각 공정 관련주, 반도체 수율)
반도체 공정 정리 - 2 (식각, 박막, 패키징, 미세공정, 후공정, 프리커서, 식각 공정 관련주, 반도
반도체 공정 정리 두 번째 포스팅입니다. 이전 포스팅에서는 반도체 전공정 중 일부인 웨이퍼, 산화, 포토 공정을 알아봤는데요. 이번에는 전공정 중 일부인 식각, 박막, 금속 배선 공정과 후공
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반도체 개념
반도체는 전기전도도에 따른 물질의 분류 가운데 하나로 도체와 부도체의 중간 영역에 속한다. 반도체 물질의 특성은 더해 준 불순물이나 첨가에 따라 달라지는데, 주로 실리콘(Si)이 반도체 물질로 사용되고 있다.
따라서, 전자산업을 실리콘산업(silicon industry)이라고도 하고, 실리콘 산업 관련 회사가 모여 있는 미국 캘리포니아 주의 산호(San Jose) 지역을 실리콘밸리(sillicon valley)라고도 한다. 전자산업에서 반도체를 활용하는 대표적인 반도체 소자로는 다이오드와 트랜지스터가 있다.
* 반도체 소자 : 반도체를 소재로 하여 만든 회로소자이며, 여기에 사용되는 반도체는 규소, 갈륨비소 등이 있음
* 트랜지스터 : 반도체의 기초 및 핵심 소자, 전류나 전압흐름을 조절하여 증폭하거나 스위치 역할을 함
반도체 관련 기업의 종류
공정별 반도체 기업 유형
일단 아래 정리된 사진을 보면 한 번에 이해하기 쉽다. 반도체 공정은 크게 설계 - 생산 - 조립/검사로 이어진다. 설계, 생산, 조립/검사를 모두 하는 기업에 종합반도체회사(IDM)이고, 설계만 주로 하는 기업이 팹리스(Fabless), 설계와 생산 중간 단계가 디자인 하우스, 생산 중점 기업이 파운드리(Foundry), 패키징 및 테스트 기업이 OSAT이다. 이제 밑에서 하나하나 구체적으로 설명하겠다.
IDM(Integrated Device Manufacturer)
반도체의 설계부터 생산까지 전체를 관장한다. 종합 반도체 기업을 의미한다. 회사가 생산 공장인 Fab을 보유하고 있고, 반도체 설계, 웨이퍼 가공, 패키징, 테스트 등으로 이루어지는 반도체 공정 과정을 모두 수행한다. 대표적인 기업으로는 삼성, SK하이닉스, 마이크론, 도시바 등이 있다.
일반적으로 메모리 반도체 기업에서만 나타난다. 비메모리 반도체 시장은 설계부터 생산의 단계가 복잡하고, 고도의 기술이 요구되며, 상황에 따라 생산해야 하는 반도체 종류가 다양하여 설계, 제작, 검수하는 회사가 따로 있다.
IP기업(Intellectual Property)
IP기업은 반도체 설계만 전문적으로 하는 기업으로, 주로 특정 설계 블록을 팹리스나 IDM, 파운드리 회사에 제공하며 IP 사용에 따른 로열티를 받는다. 대표적인 IP 기업은 ARM이 있다.
팹리스(Fabless) (Fabrication + less)
반도체 설계 전문화 기업이다. 즉, Fabless라는 것은 팹이 없는 기업으로, 설계만 주로 하고 생산을 하는 Fab이 없어서 생산 공정은 파운드리 업체에 위탁한다. 대표적인 기업으로는 퀄컴, 브로드컴, 엔비디아, 미디어텍, LX세미콘 등이 있다.
IP기업과의 차이는, IP기업은 설계만 하고, 팹리스는 설계 전문화 기업이지만 설계만 하지는 않고 공정은 파운드리 업체에 외주를 맡기나 판매는 다시 팹리스가 한다.
* 팹(Fab) : 팹은 제조를 의미하는 Fabrication의 약자로 반도체 소자를 만드는 생산 공장을 의미한다.
디자인하우스(Design House)
반도체 기업 중 설계 최적화와 검사를 담당한다. 팹리스와 파운드리의 중간 다리 역할을 하는데, 팹리스의 설계 도면을 파운드리 작업용 도면으로 바꾸는 등 설계 최적화 역할을 한다. 대표적인 기업으로는 에이디테크놀로지, 코아시아 등이 있다.
파운드리
파운드리는 팹리스(Fabless) 등의 설계를 위탁생산하는 반도체 위탁생산기업이다. 파운드리는 생산 공정을 전담한다. 자체 설계한 제품이 아닌 위탁 생산을 주로 한다. 생산 전문 파운드리의 주 고객은 주로 팹리스이다. 반도체 시설 설비는 초기 투자 비용이 많이 들고, 기술력 자체도 높게 요구되기 때문에 팹리스 기업들이 생산을 할 수 없어 파운드리에 생산을 위탁한다. 대표 기업으로는 대만의 TSMC, UMC 등과, 국내의 삼성전자, DB하이텍, 중국의 SMIC 등이 있다.
OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)
패키징 및 테스트 전담 기업이다. 즉, 후공정 기업이다. 패키징이란 주로 반도체 칩을 낱개로 잘라서 기판이나 전자기기에 장착하기 위해 포장하는 작업을 의미한다. 패키징 후에는 품질에 흠이 없는지 검사를 거치는데, 이를 테스트라고 한다. 대표 기업으로는 네패스, 테스나, 엘비세미콘, 하나마이크론 등이 있다.
이번 글에서는 반도체의 개념과 공정별 반도체 기업에 대해 알아보았다. 반도체 산업, 반도체 관련 뉴스 기사를 이해하는데 기본적인 지식으로서 도움이 될 것이다.
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